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TPAT-W2

產品特點：TPAT-W2 系列是一款標準的表面貼裝電源模塊，采用IC引線框架技術，把IC封裝技術應 用于電源模塊的封裝，具有IC的一切優(yōu)點， 完 全實現 采 用全自 動 貼片 機來 組裝 和滿足 回 流 焊工藝，大大提高產能和人工費用，提供正負雙輸出，工業(yè)級環(huán)境溫度。此系列產品小巧 ， 效率高，低輸出紋波及提供3000V以上的直流電壓隔離，用于需要正負電壓和高隔離的場 合，SMD封裝。整個引線框架鍍金處理，避免應高溫和長時間存儲而氧化影響焊接質量。

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