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TPAT-W2

產(chǎn)品特點(diǎn)：TPAT-W2 系列是一款標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝電源模塊，采用IC引線框架技術(shù)，把IC封裝技術(shù)應(yīng) 用于電源模塊的封裝，具有IC的一切優(yōu)點(diǎn)， 完 全實(shí)現(xiàn) 采 用全自 動(dòng) 貼片 機(jī)來(lái) 組裝 和滿足 回 流 焊工藝，大大提高產(chǎn)能和人工費(fèi)用，提供正負(fù)雙輸出，工業(yè)級(jí)環(huán)境溫度。此系列產(chǎn)品小巧 ， 效率高，低輸出紋波及提供3000V以上的直流電壓隔離，用于需要正負(fù)電壓和高隔離的場(chǎng) 合，SMD封裝。整個(gè)引線框架鍍金處理，避免應(yīng)高溫和長(zhǎng)時(shí)間存儲(chǔ)而氧化影響焊接質(zhì)量。

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